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BGA Reballing 스텐실 솔더 템플릿 삼성 갤럭시 화웨이 Xiaomi MTK 시리즈 PCB BGA 칩 수리
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MTK MSM CPU RAM PM 전원 IC 리볼 핀 BGA 직접 히트 템플릿 용 4PCS 범용 BGA 스텐실
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JTX T4 접착제 제거 및 리볼링 플랫폼 3D 스텐실. CPU/EMMC/RAM 주석 복구 템플릿
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아이폰 11 11 미니 12 12Pro 13P 14 15 오후 MTK MSM CPU RAM PM 전원 IC 리볼 핀 히트 템플릿 범용 BGA 리볼 스텐실
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IParts Amaoe 28 in 1 중간 레이어 리볼 스텐실 템플릿 아이폰 X에 대한 16 프로 맥스 시리즈 리볼 수리
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YCS-W08 모바일 마더 보드 칩 수리 템플릿 저장 상자 편리하고 빠른 액세스 주석 메쉬 플라스틱 저장 상자
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스틸 메쉬 수리 도구 파워 칩 심기 플랫폼 BGA 볼 템플릿 맥북 CPU GPU PCH 마그네틱 기본 스텐실 포함
₩139,468-160,410
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DDR5 용 BGA 리볼링 스텐실 DDR6 BGA170 BGA180 DDR5X BGA190 비디오 메모리 칩 그래픽 주석 심기 솔더 템플릿
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화웨이 P30 프로, V30 프로, P40 프로에 대한 IC 칩 수리 BGA 리볼링 스텐실 템플릿
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신제품 939 III 2 In 1 나무 굽기 도구 Pyrography 역 온도 30W 템플릿 철
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IParts Amaoe 0.12mm BGA 화웨이 포켓 2 중간 층 강한 자기 심기 주석 플랫폼 세트 용 리볼 스틸 메쉬 템플릿
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기계 9 in 1 UFO 시리즈 아이폰을위한 스텐실 볼 심기 템플릿 8-15PM BGA CPU 포지셔닝 심기 스텐실 수리 도구
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휴대 전화 마더 보드 IC 칩 재 작업 주석 심기 강철 메쉬 템플릿 저장소 홀더 도구에 대한 YCS-W08 BGA 스텐실 보관함
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X-15 고정 장치 중간 프레임 BGA 리볼 지그 플랫폼, PCB 마더보드 중간 레이어 납땜 주석 심기 템플릿 BGA 플랫폼
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IPhone X XS XS MAX 11 11 Pro 메인 보드 중간 레이어 심기 솔더 템플릿 용 Qianli 02 BGA Reballing 스텐실 플랫폼
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MaAnt 얼굴 ID 도트 매트릭스 프로젝터 수리 고정 장치 X 11 12 13 14 Pro 최대 BGA 리볼링 스텐실 플랫폼 용 주석 템플릿
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IParts Amaoe AMD 그래픽 카드 216-0857037 심기 주석 강철 메쉬 템플릿 0.25mm 직접 가열 BGA 리볼 스텐실
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아마에 스틸 심기 주석 메쉬 BGA 안드로이드 Hi3680/3660/3670/366/376/3650/3690 대한 CPU 수리 템플릿 리볼링
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휴대 전화 메인 보드 BGA CPU IC 칩 심기 도구 용 2UUL 범용 보드 중간 프레임 리볼 스텐실 마그네틱 플랫폼
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MTK MSM에 대한 4PCS 범용 BGA 스텐실 삼성 화웨이 샤오미 아이 패드 CPU RAM PM 전원 IC 리볼 핀 BGA 직접 열 템플릿
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범용 BGA 스텐실 직접 히트 템플릿 및 EMMC/EMCP BGA221 BGA153 BGA169 BGA254 BGA162 BGA186 리볼링 스텐실
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Xiaomi 14 울트라 14U 카메라 소형 보드 전화 수리 도구에 대한 iParts Amaoe BGA 리볼 스텐실 템플릿
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3m controltac 그래픽 마킹 시스템 모바일 스티커 템플릿
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최신 휴대 전화 템플릿으로 daqin 모바일 스킨 커팅 소프트웨어
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M21 범용 보드 중간 프레임 BGA 휴대 전화 메인 보드 CPU IC 심기 도구 용 리볼 스텐실 마그네틱 플랫폼베이스
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M21 범용 보드 중간 프레임 BGA 휴대 전화 메인 보드 CPU IC 심기 도구 용 리볼 스텐실 마그네틱 플랫폼베이스
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