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모바일 IC 리볼링 스텐실
(316개 제품 제공)
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아이폰 CPU RAM 전원
IC
칩 BGA 직접 열 템플릿 전체 세트 8 개/세트 RL-044 BGA 리볼 스텐실
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₩39,898
최소 주문량: 1 세트
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QianLi 3D 스텐실 블랙홀 아이폰 안드로이드 BGA 최근 및 MSM 32bit 팔
₩5,217-8,852
최소 주문량: 1 개
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IPhone 11 12 Pro 13 Pro Max 플렉스 스크린 칩 보호 스틸 용 MaAnt LCD 스크린 디스플레이
IC
보호 BGA
배송 준비 완료
₩4,803-5,837
조각 당 선박: ₩7,389
최소 주문량: 1 개
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Amaoe 스텐실 수리 주석 심기 메쉬 병렬/45 도/0.3/0.35/0.4/0.5
IC
BGA 반발 스텐실 휴대 전화 범용
배송 준비 완료
₩1,759-2,586
조각 당 선박: ₩1,168
최소 주문량: 5 개
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AMAOE RF1 RF2 BGA 리볼링 스텐실 전화 모바일 전력 증폭기 RF
IC
칩 HI6D05 78191-11 HI6005 77031 QPM5677 53735
배송 준비 완료
₩1,759-2,586
조각 당 선박: ₩1,124
최소 주문량: 5 개
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IParts Wuyier G A8 ~ A17 CPU
IC
BGA 리볼링 스텐실 플랫 아이폰 6-15 Pro Max 메인 보드 칩 수리 용접 주석 템플릿
배송 준비 완료
₩19,949
조각 당 선박: ₩5,823
최소 주문량: 1 개
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실리콘 매트 Mijing M22 Pro 다기능 마그네틱 패드 BGA 리볼링 베이스 마더 보드 NAND CPU
IC
칩 중간 프레임 수리 매트
배송 준비 완료
₩5,586-7,980
조각 당 선박: ₩1,094
최소 주문량: 6 세트
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고성능 저렴한 가격 BGA 리볼 스텐실 솔더 볼 스틸 템플릿 BGA
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용
배송 준비 완료
₩100,483
조각 당 선박: ₩3,281
최소 주문량: 2 개
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