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WDS-620 Bga 재 작업 스테이션 노트북 및 아이폰 칩 수리 기계 새로운 조건 용접 조작기 PLC 핵심 부품 납땜

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WDS-620 Bga 재 작업 스테이션 노트북 및 아이폰 칩 수리 기계 새로운 조건 용접 조작기 PLC 핵심 부품 납땜
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WDS-620 Bga 재 작업 스테이션 노트북 및 아이폰 칩 수리 기계 새로운 조건 용접 조작기 PLC 핵심 부품 납땜

주요 속성

핵심 산업 사양

기계 유형
용접 퓰
전압
110V/220V
정격 수용량
N

기타 속성

조건
새로운
원래 장소
Other Country
유명 상표
WISDOMSHOW
보장
1 년
무게 (KG)
60
현재
N
정격 의무 주기
N
차원
L650*W630*H850mm
사용법
electronic equipment maintenance
Application
Laptop Playstation BGA Chip Repair
Heating
3 Independent Heating Zones
Power supply
AC 220V±10% 50/60Hz
Total power
Max 5300W
PCB size
Max 410*380mm Min 10*10 mm
Applicable chips
Max 70*70mm Min 1*1 mm
Heater power
Upper temp.zone 1200W,second temp.zone 1200W,IR temp.zone 2700W
Temperature Interface
1 pcs
Color
White & Blue
Weight
60KG

포장 및 배송

판매 단위:
단일 품목
단일 패키지 크기:
69X81X89 cm
단일 총 중량:
80.000 kg

리드 타임

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최소 주문 수량: 1 세트
₩6,786,089

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