오리지널 전자 부품 IC 칩 MX30LF2G18AC TI

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Shenzhen HZJM Technology Co., Ltd. 1 yr

CN

오리지널 전자 부품 IC 칩 MX30LF2G18AC TI

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오리지널 전자 부품 IC 칩 MX30LF2G18AC TI

주요 속성

기타 속성

원래 장소

China

유명 상표

HZJM

모델 번호

IC chips

설명

IC 칩

포장 유형

릴/트레이

기능

IC 칩

신청

전자 부품

작용 온도

-20 ~ 80

유형

전자 부품

패키지/케이스

BGA

시리즈

IC 칩

기능

원본

장착 유형

BGA

날짜 코드 제조

23 + 24 +

상호 참조

아니

배터리 화학

아니

포장 및 배송

판매 단위:

단일 품목

단일 패키지 크기:

10X10X10 cm

단일 총 중량:

1.000 kg

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리드 타임

공급업체의 제품 설명

50 - 99 개

₩8,414

100 - 999 개

₩7,010

>= 1000 개

₩4,495

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