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MDU2654RH MDU2654 QFN8 칩 집적 회로 전자 부품 bom new

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주요 속성

기타 속성

원래 장소
Taiwan, China, Japan
유명 상표
Original
모델 번호
MDU2654RH
유형
MDU2654RH
장착 유형
SOP DIP SOT QFP QFN BGA
설명
MDU2654RH
신청
MDU2654RH
시리즈
MDU2654RH
기능
MDU2654RH
날짜 코드 제조
2024

포장 및 배송

판매 단위:
단일 품목
단일 패키지 크기:
15X10X5 cm
단일 총 중량:
0.050 kg

리드 타임

공급업체의 제품 설명

경고/면책 조항
캘리포니아 제안 65 소비자 경고
1 - 9 개
₩2,944
10 - 99 개
₩2,797
>= 100 개
₩2,355

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