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노트북 모바일 ps4 X 박스 360 콘솔 세 번째 손 납땜 도구 BGA 재 작업 스테이션 키트 드 배상

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주요 속성

핵심 산업 사양

기계 유형
Reprise optique BGA 기계

기타 속성

조건
새로운
Applicable Industries
아틀리에 드 레파 레이션, 서비스 유지 보수 정보 자동차, Laboratoire de l' université, Ateliers de réparation de 기계, Usine de 제조
쇼룸 확인하십시오
이탈리아, 필리핀, 인도
비디오 나가는 검사
제공
기계 테스트 보고서
제공
마케팅 유형
신제품 2020
보증 핵심 부품
1.2 년
코어 부품
베어링, 기어, 터치스크린, 디스플레이 화면, 히터, 공기 펌프
원래 장소
Guangdong, China
보장
1 년
키 포인트를 판매
정확한 온도 제어
무게 (KG)
70
유명 상표
Dinghua Technology
전압
AC220V ± 10%
현재
20A
정격 수용량
5500W
정격 의무 주기
90%
차원
L600 * W700 * H850MM
사용법
칩 레벨 수리
제품 이름
BGA 반동 기계
난방
3 개의 독립적인 히터
자동화의 정도
완전 자동화
적용 가능한 PCB 크기
최대 370*410mm 최소 22*22mm
적용 가능한 BGA 칩
1*1mm-80*80mm
신청
재작업 BGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD, LED 등
PCB 포지셔닝
V-그루브 + 유니버설 고정구 + 이동식 PCB 선반
온도 제어
K 형 열전쌍 폐쇄 루프
온도 정확도
± 2 ℃
보증 서비스 후
온라인 지원

포장 및 배송

판매 단위:
단일 품목
단일 패키지 크기:
82X77X87 cm
단일 총 중량:
100.000 kg

공급 능력

공급 능력
BGA reballing 기계

리드 타임

공급업체의 제품 설명

1 - 4 개
₩9,971,199
5 - 9 개
₩8,546,539
>= 10 개
₩6,410,973

옵션

총 옵션:

배송

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