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JERICO 5G 통신 장치 용 HDI 인쇄 회로 기판 PCB를 통해 매장 된 양질의 블라인드

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SHENZHEN JERICO MULTILAYER PCB CO., LTD. 복합 전문 공급업체 3 yrs CN
JERICO 5G 통신 장치 용 HDI 인쇄 회로 기판 PCB를 통해 매장 된 양질의 블라인드
JERICO 5G 통신 장치 용 HDI 인쇄 회로 기판 PCB를 통해 매장 된 양질의 블라인드
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JERICO 5G 통신 장치 용 HDI 인쇄 회로 기판 PCB를 통해 매장 된 양질의 블라인드

주요 속성

핵심 산업 사양

층의 수
4-40L
기본 물자
FR-4/ CEM-1/ CEM3/ Customized
널 간격
1.6mm/Customized
널 크기
As per Gerber/Design

기타 속성

모델 번호
JRC-MM2
유형
Blind Buried Via PCB
원래 장소
Guangdong, China
유명 상표
JERICO
구리 간격
1oz
Min. 구멍 크기
0.15mm
Min. 선 폭
3mil
Min. 행간
3mil
지상 끝마무리
HASL Lead Free/ ENIG/ OSP/ Customized
Application
Communication System
Service
EMS.OEM
Solder Mask
Green/Blue/Black/White/Purple/Red
Surface treatment
HASL LF/ENIG/OSP/Customized
Board Dimension
Customized
Layer Count
1-40L
Material Type
FR-4/ Aluminum/ CEM-1/ CEM3/ Customized
Package
Vacuum Package
Shipment
DHL/UPS/TNT/FedEx/EMS
MOQ
1 Pcs

리드 타임

공급업체의 제품 설명

1 - 9999 개
₩641
10000 - 499999 개
₩567
>= 500000 개
₩477

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