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집적 회로 (IC) 내장 시스템 온 칩 (SoC) 1SX280 1SX280HN2F43E2VGS3

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집적 회로 (IC) 내장 시스템 온 칩 (SoC) 1SX280 1SX280HN2F43E2VGS3
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집적 회로 (IC) 내장 시스템 온 칩 (SoC) 1SX280 1SX280HN2F43E2VGS3

주요 속성

핵심 산업 사양

모델 번호
1SX280HN2F43E2VGS3
유명 상표
nature

기타 속성

시리즈
Stratix 10 SX
설명
IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
유형
마이크로 컨트롤러
원래 장소
Guangdong, China
D/ C
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신청
저희에게 연락하십시오
작용 온도
0 °C ~ 100 °C (TJ)
장착 유형
1760-BBGA FCBGA
모듈/기판 종류
MPU 코어
코어 프로세서
MCU FPGA
공동 프로세서
쿼드 ARM Cortex -A53
플래시 크기
-
RAM 크기
256KB
커넥터 유형
1.5GHz
사이즈/치수
1760-FBGA (42.5x42.5)
포장
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코어 크기
적용
프로그램 메모리 크기
저희에게 연락하십시오
프로그램 메모리 유형
저희에게 연락하십시오
EEPROM 크기
16x8, 128x8, 16K x 8, 512x8, 2K x 8, 8K x 8, 256x8, 4K x 8, 128K x 8, 64K x 8, 64x8, 32K x 8, 1K x 8, 224x8, 6K x 8, 640x8, 1.5K x 8, 768x8, 192x8, 12K x 8, 48K x 8, 96K x 8, 64x16, 192K x 8, 256K x 8, 3K x 8, 32x8, 1K x 16, 384K x 8, 768K x 8, 68K x 8, 34K x 8, 4K x 16, 4032x8
패키지/케이스
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RAM 컨트롤러
LPDDR, LPDDR2, DDR2, SDR SRAM
이더넷
적용
패키지
원래 패키지
조건
원래 100%
지불
페이팔 \ TT \ 웨스턴 유니온 \ 무역 보증
품질
100% 원래 100% 브랜드
공급자
심천 Deapea 기술 공동

포장 및 배송

포장 세부정보
카톤 + 충돌 방지 스폰지 + 방습 제 + 방수포
항구
shenzheng/ hongkong
판매 단위:
단일 품목
단일 패키지 크기:
21X15X11 cm
단일 총 중량:
0.500 kg

공급 능력

공급 능력
10000 개 per Week

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공급업체의 제품 설명

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100 - 499 개
₩36,981
500 - 999 개
₩35,650
>= 1000 개
₩33,909

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