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IHHP1008ABER2R2M01 ic 칩 부품 및 소모품에 대한 신뢰할 수있는 파트너의 전자 디포

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Shenzhen Oweis Technology Ltd. 맞춤 제조업체 2 yrs CN
IHHP1008ABER2R2M01 ic 칩 부품 및 소모품에 대한 신뢰할 수있는 파트너의 전자 디포
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주요 속성

기타 속성

원래 장소
Original
유명 상표
oweis
모델 번호
integrated circuit
품질
고품질
MOQ
1 PC
유형
집적 회로
직렬 인터페이스
표준
메모리 유형
표준
전류-출력 (최대)
표준
전압 오프 상태
표준
현재 전송 비율 (최소)
표준
전압 공급
표준
입력 범위
표준
전압-앞으로 (Vf) (Typ)
표준
활용 IC/부품
표준
LO 주파수
표준
작동 온도
표준
정적 dV/dt (최소)
표준
출력 전력
표준
전압-고립
표준
전압-고장
표준
장착 유형
표준
현재 공급
표준
크기/차원
표준
교차 참조
/
힘 (와트)
표준
RF 주파수
표준
주파수 밴드 (낮은/높은)
표준
메모리 크기
표준
임피던스
표준
전류-출력/채널
표준
주파수-최대
표준
현재-높은 출력, 낮은
표준
현재 상태 (그것 (RMS)) (최대)
표준
현재 전송 비율 (최대)
표준
설명
집적 회로
현재-누출 (IS(off)) (최대)
표준
출력 유형
표준
FET 유형
표준
전류-피크 출력
표준
전원 출력
표준
변조 또는 프로토콜
표준
기능
표준
고립 된 힘
표준
주파수-스위칭
표준
전압-공급 (최대)
표준
변조
표준
전압-출력
표준
스타일
표준
저항 (옴)
표준
프로토콜
표준
입력 유형
표준
전압 공급-내부
표준
응용 프로그램
/
임피던스-불균형/균형
표준
전압-공급 (최소)
표준
관용
표준
현재-LED 트리거 (Ift) (최대)
표준
전압-출력 (최대)
표준
GPIO
표준
표준
집적 회로
파워 맥스
표준
주파수
표준
쓰기 가능한 메모리
표준
주파수 차단 또는 센터
표준
현재-DC 앞으로 (경우) (최대)
표준
인터페이스
표준

포장 및 배송

포장 세부정보
표준 포장
항구
SHENZHEN/ HONGKONG
판매 단위:
단일 품목
단일 패키지 크기:
10.0X10.0X10.0 cm
단일 총 중량:
0.001 kg

공급 능력

공급 능력
100000 개 per Week

리드 타임

공급업체의 제품 설명

>= 1 개
₩1,425

옵션

총 옵션:

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