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HD CCD 광 전화 수리 기계 납땜 기계

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주요 속성

핵심 산업 사양

기계 유형
BGA IC QFN 칩 수리
전압
AC220V ± 10%
정격 수용량
4900W

기타 속성

조건
새로운
원래 장소
Guangdong, China
유명 상표
Dinghua Technology
보장
1 년
무게 (KG)
70
현재
20A
정격 의무 주기
90%
차원
L600 * W700 * H850MM
사용법
칩 레벨 수리
제품 이름
자동 BGA 재 작업 역, 마더 보드 용 BGA 재 작업 스테이션
난방
3 개의 독립적인 히터
적용 가능한 BGA 칩
1*1mm-80*80mm
신청
재작업 BGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD, LED 등
PCB 포지셔닝
V-그루브 + 유니버설 고정구 + 이동식 PCB 선반
온도 제어
K 형 열전쌍 폐쇄 루프
온도 정확도
± 2 ℃
보증 서비스 후
예비 부품
판매 후 서비스 제공
비디오 기술 지원 및 무료 예비 부품

포장 및 배송

포장 세부정보
표준 plywood 상자
Dimesion: 820*770*990mm
총중량: 125KG
자동 BGA 재 작업 역
판매 단위:
단일 품목
단일 패키지 크기:
77X81X100 cm
단일 총 중량:
100.000 kg

공급 능력

공급 능력
자동 BGA 재 작업 역

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샘플 가격:
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₩11,212,456
>= 10 세트
₩7,773,970

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