딩화 DH-A2E 자동 주도 용접 장비 BGA 기계 VS zm-r6810 bga 재 작업 스테이션

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Shenzhen Dinghua Kechuang Technology Co., Ltd. 7 yrs

CN

딩화 DH-A2E 자동 주도 용접 장비 BGA 기계 VS zm-r6810 bga 재 작업 스테이션

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딩화 DH-A2E 자동 주도 용접 장비 BGA 기계 VS zm-r6810 bga 재 작업 스테이션

주요 속성

핵심 산업 사양

기계 유형

BGA 수리 스테이션

전압

AC110 ~ 220V ± 10% 50/60HZ

정격 수용량

4900W

기타 속성

조건

새로운

원래 장소

Guangdong, China

유명 상표

Dinghua Technology

보장

1 년

무게 (KG)

70

현재

20 ~ 45A

정격 의무 주기

90%

차원

L600 * W700 * H850MM

사용법

칩 레벨 수리

제품 이름

BGA 재 작업 역 자동, 마더 보드 용 BGA 재 작업 스테이션

난방

3 개의 독립적인 히터

적용 가능한 BGA 칩

1*1mm-80*80mm

적용 가능한 PCB 크기

최대 370*410mm 최소 22*22mm

신청

재작업 BGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD, LED 등

PCB 포지셔닝

V-그루브 + 유니버설 고정구 + 이동식 PCB 선반

온도 제어

K 형 열전쌍 폐쇄 루프

온도 정확도

± 2 ℃

보증 서비스 후

온라인 지원

포장 및 배송

판매 단위:

단일 품목

단일 패키지 크기:

75X71X61 cm

단일 총 중량:

60.000 kg

공급 능력

공급 능력

BGA 재 작업 스테이션 자동

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리드 타임

서비스

무상 교체 부품

세부정보 보기

공급업체의 제품 설명

1 - 2 개

₩14,808,892

>= 3 개

₩10,365,781

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