Dinghua DH-A1L-C bga 칩 장착 desmounting 스테이션/bga 칩 reballing station bga 재 작업 스테이션

Name: Dinghua DH-A1L-C bga 칩 장착 desmounting 스테이션/bga 칩 reballing station bga 재 작업 스테이션
Brand: Shenzhen Dinghua Kechuang Technology Co., Ltd.
SKU: 60840833590
Price: 1499.00 USD
Availability: InStock

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Shenzhen Dinghua Kechuang Technology Co., Ltd. 7 yrs

Dinghua DH-A1L-C bga 칩 장착 desmounting 스테이션/bga 칩 reballing station bga 재 작업 스테이션

주요 속성

핵심 산업 사양

기계 유형

BGA 재 작업 스테이션

전압

AC220V ± 10%

정격 수용량

4800W

기타 속성

원래 장소

Guangdong, China

유명 상표

Dinghua

보장

1 년

현재

20A

정격 의무 주기

90%

차원

L800 * W900 * H750MM

사용법

온갖 bga 칩

애프터 서비스 제공

Field 설치, 시운전 및 training, Field maintenance 및 repair service, 비디오 기술 지원, 온라인 지원

PCB 크기

Max 500*400mm 최소 22*22mm

온도 제어

K 형 열전쌍 폐쇄 루프 제어, 독립 온도

난방

3 독립 가열 영역

레벨

수동 기계

기능

Reballing 수리 마더 보드 BGA 노트북 칩, 휴대 전화 칩

위치

V 홈, PCB 지원 조정될 어떤 방향

신청

용접 화염 난방

유효한 BGA 칩

2x2-80x80mm

운영

고화질 터치 스크린, PLC 제어

소재

알루미늄 합금 도금

무게

45kg

인증

CE, ISO

포장 및 배송

포장 세부정보

표준 plywooden. Dimesion: 760*680*680mm,

항구

Shenzhen

공급 능력

500 세트 per Week

공급업체의 제품 설명

1 - 4 세트

₩2,369,041

>= 5 세트

₩2,219,496

옵션

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