반도체 포장용 큰 영역 딥 액세스 웨지 골드 와이어 본더 와이어 본딩 기계 LED IC 패키지

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Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.

복합 전문 공급업체 9 yrs

CN

주요 속성

기타 속성

무게 (KG)

700

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터키, 미국, 베트남, 러시아

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제공

기계 테스트 보고서

제공

마케팅 유형

뜨거운 제품 2024

보증 핵심 부품

1 년

코어 부품

PLC

원래 장소

Guangdong, China

보장

1 년

조건

새로운

유명 상표

MINDER-HIGHTECH

모델 번호

MDSJSQB-3045

포장 및 배송

판매 단위:

단일 품목

단일 패키지 크기:

150X120X120 cm

단일 총 중량:

800.000 kg

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