






수량 (개) | 1 - 10 | 11 - 100 | 101 - 10000 | > 10000 |
예상 시간(일) | 5 | 7 | 13 | 협의 예정 |
아이템
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능력
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기본 재료
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알루미늄
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레이어
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1-2Layer
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완성 된 구리 두께
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1-2OZ
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완성 된 보드 두께
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0.2-3.0mm
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최대 크기
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1500mm 1 층
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최소 구멍 크기
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0.2mm
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열 전도도
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0.5/1/1.5/2 W/m.K
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개요 프로필
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라우트/V 컷/브리지/스탬프 구멍
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표면 처리
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HASL,HASL 리드 무료, 침수 골드, OSP...
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아이템
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시험 방법
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단위
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인덱스
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절연 두께
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IPC-TM-650 2.2 18.1
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PM
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100
|
150
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열 스트레스
|
IPC-TM-650 2.4 13.1
|
S
|
288 ℃>120S
|
288℃>120S
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껍질 강도
|
IPC-TM-650 2.4 8.1
|
N/mm
|
1.5
|
1.5
|
견딜 전압
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DC
|
KV
|
연삭 판: 1.2 산화: 1.5
|
연삭 판: 1.5 산화: 2.0
|
브레이크 다운 전압
|
AC
|
KV
|
3
|
4
|
CTI
|
GB/T 4207
|
V
|
575
|
575
|
유리 전이 온도
|
IPC-TM-650 2.4 25
|
℃
|
130
|
130
|
CTE(TMA)
|
IPC-TM-650 2.4 24
|
%(50-260℃)
|
0.5
|
0.5
|
표면 저항
|
IPC-TM-650 2.6 17.1
|
MQ
|
4.18×103
|
4.18×103
|
볼륨 저항
|
IPC-TM-650 2.6 17.1
|
MQcm
|
3.27×107
|
3.27×107
|
유전체 상수 1 MHZ
|
IPC-TM-650 2.6 5.9
|
/
|
/
|
/
|
분산 인자 1 MHZ
|
IPC-TM-650 2.6 5.9
|
/
|
/
|
/
|
물 흡수
|
IPC-TM-650 2.6 2.1
|
%
|
<0.5
|
<0.5
|
Thermal Conductivity
|
ASTM E 1464
|
W/m-k
|
1.3
|
1.3
|
열 저항
|
/
|
℃/W
|
0.7-0.9
|
0.7-0.9
|
가연성
|
UL 94 수직 법
|
S
|
T1: 0,t2:0
|
t1:0,t2:0
|
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