5:1 비율 유연한 에폭시 캡슐화 전자 부품 에폭시 수지 AB 접착제 방수 PCB 사용

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Guangzhou Boqiao Electronic Material Co., Ltd.

맞춤 제조업체 6 yrs

CN

5:1 비율 유연한 에폭시 캡슐화 전자 부품 에폭시 수지 AB 접착제 방수 PCB 사용

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5:1 비율 유연한 에폭시 캡슐화 전자 부품 에폭시 수지 AB 접착제 방수 PCB 사용

주요 속성

핵심 산업 사양

CAS 번호

67763-03-05

기타 속성

원래 장소

Guangdong, China

주요 원료

에폭시

사용법

공사

기타 이름

에폭시 수지 및 경화제

MF

MSiO2 nH2O

EINECS 번호

231-545-4

분류

두 배 분대 접착제

유명 상표

Boqiao

모델 번호

YH9012AB

유형

Two Component

브랜드 이름

보차오

모델 번호

YH9012AB

유형

두 구성 요소

제품 이름

전자 포팅 접착제

키워드

전자 포팅 접착제

점도

40000-45000

장점

적합한 높은 온도 상승

MOQ

1 KG

소재

순수한 에폭시

패킹

병

포장 및 배송

판매 단위:

단일 품목

단일 패키지 크기:

40X27X35 cm

단일 총 중량:

4.000 kg

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리드 타임

공급업체의 제품 설명

1 - 99 킬로그램

₩8,449

100 - 999 킬로그램

₩7,041

>= 1000 킬로그램

₩6,337

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