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인증 | ISO 9001, ISO 13485, UL, ROHS |
공장 지역 | 4000 스큐어 미터 |
설립의 해 | 2014 |
능력 | SMD 부품 조립을위한 3 SMT 라인 THT 구성 요소 조립을위한 2 개의 DIP 라인 완전 제품 조립을위한 3 개의 조립 라인 |
PCB 테스트 | 100% 시험 |
PCB 테스트 장비 | 5 비행 프로브 테스트 기계 6 시험 지그 기계 |
PCBA 테스트 | 100% AOI 테스트 |
아이템 | 알루미늄 생산 능력 |
기본 재료 | 알루미늄 |
레이어 | 1-2L |
완성 된 내부/외부 쿠퍼 두께 | 1-2OZ |
완성 된 보드 두께 | 0.2-3.0mm |
열 전도도 | 0.5/1/1.5/2 W/m.K |
최소 크기 | 1500mm 1 층 |
제어 임피던스 | ±5% |
개요 프로필 | 라우트/V 컷/브리지/스탬프 구멍 |
표면 처리 | HASL, HASL 리드 프리, 침수 골드, 침수 주석, 침수 실버, 하드 골드, 플래시 골드, OSP… |
PCB 사양: | ||||||||||
PCB 층: | 1-24layers | |||||||||
PCB 재료: | CEM1, CEM3, 테플론, 로저스, FR-4, 높은 Tg FR-4, 알루미늄베이스, 할로겐 무료 | |||||||||
PCB max. 보드 크기: | 620*1100mm (맞춤) | |||||||||
PCB 인증서: | RoHS 지침-준수 | |||||||||
PCB 두께: | 1.6 ± 0.1mm | |||||||||
밖으로 층 구리 두께: | 0.5-5oz | |||||||||
내부 층 구리 두께: | 0.5-4oz | |||||||||
PCB 최대. 보드 두께: | 6.0mm | |||||||||
최소 구멍 크기: | 0.20mm | |||||||||
최소 라인 폭/공간: | 3/3mil | |||||||||
민. S/M 피치: | 0.1mm(4mil) | |||||||||
플레이트 두께 및 조리개 비율: | 30:1 | |||||||||
최소 구멍 구리: | 20 & 마이크로; m | |||||||||
홀 디아. 공차 (PTH): | ± 0.075mm(3mil) | |||||||||
구멍 dia. 공차 (NPTH): | ± 0.05mm (2mil) | |||||||||
구멍 위치 편차: | ±0.05mm (2mil) | |||||||||
개요 공차: | ±0.05mm (2mil) | |||||||||
PCB 솔더 마스크: | 블랙, 화이트, 옐로우 | |||||||||
PCB 표면 완료: | HASL Leadfree, 침수 ENIG, 화학 주석, 플래시 골드, OSP, 골드 손가락, 필링 가능, 침수 실버 | |||||||||
전설: | 화이트 | |||||||||
E 테스트: | 100% AOI, 엑스레이, 비행 프로브 테스트. | |||||||||
개요: | 라우트 및 점수/V 컷 | |||||||||
검사 표준: | IPC-A-610CCLASSII | |||||||||
인증서: | UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949 | |||||||||
나가는 보고서: | 최종 검사, E 테스트, 납땜 성 테스트, 마이크로 섹션 등 |
PCBA 기술 기능 | |
1. 어셈블리 유형:: | FR4, FPC, 강성 플렉스 PCB, 금속베이스 PCB. |
2. 어셈블리 사양: | 최소 크기 L50 * W50mm; 최대 크기: L510 * 460mm |
3. 조립 두께: | 최소 두께: 0.2mm; 최대 두께: 3.0mm |
4. 구성 요소 사양 | |
구성 요소 DIP: | 01005 칩/0.35 피치 BGA |
최소 장치 정확도: | +/-0.04mm |
최소 발자국 거리: | 0.3mm |
5. 파일 형식: | BOM 목록; PCB 거버 파일: |
6. 시험 | |
IQC: | 들어오는 검사 |
IPQC: | 생산 검사; 첫번째 ICR 시험 |
시각적 QC: | 정기적으로 품질 검사 |
SPI 테스트: | 자동 솔더 페이스트 광학 검사 |
AOI: | SMD 부품 용접 감지, 부품 부족 및 구성 요소 극성 감지 |
X-Ravd: | BGA 테스트; QFN 및 기타 정밀 장치 숨겨진 PAD 장치 검사 |
기능 테스트: | 고객의 테스트 절차 및 단계에 따라 기능 및 성능 테스트 |
7. 재작업: | BGA 재 작업 장비 |
8. 배달 시간 | |
정상적인 배달 시간: | 24 시간 (가장 빠른 12 시간 빠른 회전) |
작은 생산: | 72 시간 (가장 빠른 24 시간 빠른 회전) |
중간 생산: | 5 일 davs. |
9. 수용량: | SMT 조립 5 백만 포인트/일; 플러그인 및 용접 300,000 포인트/일; 50-100 품목/일 |
10. 부품 서비스 | |
대체 재료의 전체 세트: | 경험 구성 요소 조달 소싱, 관리 시스템을 가지고 OEM 프로젝트에 비용 효율적인 서비스를 제공 |
오직 SMT: | 고객이 제공하는 구성 요소 PCB 보드에 따라 SMT 및 백핸드 용접을하십시오. |
부품 구매: | 고객은 핵심 구성 요소를 제공하고 부품 소싱 서비스를 제공합니다. |
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