1.25mm MU 패치 코드 16 커넥터 광섬유 연마 지그

Name: 1.25mm MU 패치 코드 16 커넥터 광섬유 연마 지그
Brand: Shenzhen Homk Telecom Tech Co., Ltd.
SKU: 1600957640363
Price: 280 USD
Availability: InStock

아직 리뷰가 없습니다

Shenzhen Homk Telecom Tech Co., Ltd. 11 yrs

주요 속성

핵심 산업 사양

유형

광섬유 패치 코드

기타 속성

모델 번호

MUAPC-16

원래 장소

Guangdong, China

유명 상표

Homk

사용

패치 코드

보증 시간

3 년

네트워크

없음

브랜드 이름

Homk

공약

섬유 연마 지그

ODM/OEM

수용 가능

소재

스테인레스 스틸

삽입 손실

<0.2dB

반환 손실

> 60dB

3D 통과 속도

> 98%

신청

SC FC ST LC MPO MTP MTRJ E2000 MU DIN ect 커넥터

포장 및 배송

포장 세부정보

카톤

판매 단위:

단일 품목

단일 패키지 크기:

10X15X5 cm

단일 총 중량:

2.000 kg

리드 타임

공급업체의 제품 설명

1 - 1 개

₩447,717

>= 2 개

₩417,869

수량

배송

상품 합계(0종 옵션 0개 상품)

₩0

배송 합계

₩0

소계

₩0

해당 제품에 대한 보장

안전 결제

Chovm.com에서 진행하는 모든 결제는 엄격한 SSL 암호화 및 PCI DSS 데이터 보호 프로토콜을 통해 보호됩니다

환불 정책 & Easy Return

배송 누락 및 결함이 있거나 손상된 제품에 대해 환불을 받고, 결함이 있는 상품을 무료로 현지 반품하세요

수량 (개)	1 - 1000	> 1000
예상 시간(일)	5	협의 예정